logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
BGA yeniden işleme istasyonu
Created with Pixso.

±0.01mm Montaj Doğruluğu ile Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve PCB İşleme için 2600W Toplam Güç

±0.01mm Montaj Doğruluğu ile Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve PCB İşleme için 2600W Toplam Güç

Marka Adı: HSTECH
Model Numarası: HS-700
Moq: 1 set
fiyat: negotiable
Ödeme Şartları: T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği: Ayda 100 set
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE
Ürün Adı:
Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu
Garanti:
1 Yıl
Kontrol:
Dokunmatik ekran
PLC:
Mitsubishi
Röle Markası:
Schneider
optoelektronik anahtar:
Omron
Malzeme:
Alüminyum alaşımı
Durum:
Yeni
Kalınlık:
0,3 - 5 mm
Sinyal:
Smema
Başvuru:
Elektronik Montaj
Renk:
Gümüş
Kontrol Sistemi:
PLC
OEM/ODM:
Mevcut
Toplam Güç:
2600w
Güç kaynağı:
AC220V
Hava basıncı:
4-6 bar
Montaj doğruluğu:
±0,01 mm
Tip:
Otomatik
Ağırlık:
30kg
Ambalaj bilgileri:
ahşap paket
Yetenek temini:
Ayda 100 set
Vurgulamak:

Adımlı Motor PCB Taşıma Ekipmanı

,

BGA yeniden işleme istasyonu PCB işleme ekipmanları

Ürün Tanımı
Step Motor CCD Renk Hizalama Sistemi PCB Taşıma Ekipmanı
Hassas PCB kullanımı ve bileşen onarımı için gelişmiş CCD renkli optik hizalama sistemine sahip profesyonel BGA yeniden işleme istasyonu.
Özellikler
Modeli HS-700
Güç Kaynağı AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Toplam Güç 2600W
Isıtıcı Gücü Üst ısıtıcı 1200W(Maks), alt ısıtıcı 1200W(Maks)
Elektrik Malzemesi Sürüş motoru + akıllı sıcaklık kontrol cihazı + renkli dokunmatik ekran
Sıcaklık Kontrolü Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık kontrol cihazı (±1°C hassasiyet)
Sensör 1 adet
Konumlandırma Yöntemi V şekilli PCB desteği + harici üniversal fikstür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı
Genel Boyutlar U450mm × G470mm × Y670mm
PCB Boyutu Maksimum 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
BGA Boyutu Maks. 50mm × 50mm, Min. 1mm × 1mm
Uygulanabilir PCB Kalınlığı 0,3 - 5 mm
Montaj Doğruluğu ±0,01 mm
Makine Ağırlığı 30kg
Montaj Çipi Ağırlığı 150g
Çalışma Modları Beş: Yarı otomatik/Manuel/Kaldır/Montaj/Kaynak
Kullanım Cips / telefon anakartı vb.
Temel Özellikler
  • Çok yönlü çalışma için 5 çalışma modu
  • Net görselleştirme için 15" HD LCD monitör
  • Sezgisel kontrol için 7" HD renkli dokunmatik ekran
  • Doğru konumlandırma için hassas adımlı motor
  • CCD renkli optik hizalama sistemi
  • ±1°C dahilinde sıcaklık doğruluğu
  • ±0,01 mm dahilinde montaj hassasiyeti
  • Onarım başarı oranı: %99+
  • Tek çip kontrolünün bağımsız araştırması ve geliştirilmesi
Teknik Avantajlar
Optik Hizalama Sistemi
Otomatik optik yakınlaştırma sistemi ve hassas bileşen yerleşimi için lazer kırmızı nokta hizalamalı manuel kontrol ile yüksek çözünürlüklü CCD (2 milyon) dijital görüntüleme.
İthal Isıtma Çekirdeği
Hızlı ısıtma, yüksek hassasiyetli sıcaklık kontrolü ve daha uzun servis ömrü için ithal ısıtma çekirdeği teknolojisini kullanır.
Gerçek Zamanlı Sıcaklık İzleme
Optimum proses kontrolü için otomatik eğri analiz fonksiyonlu gerçek zamanlı sıcaklık göstergesine sahiptir.
Hızlı Isıtma ve Soğutma
Orta dalga seramik kızılötesi ısıtmalı IR ön ısıtma bölgesi, çok işlevli hareketli PCB sabitleme braketi, BGA alt destek braketi ve laminer akışlı entegre soğutma fanı.
Paketleme Detayları
±0.01mm Montaj Doğruluğu ile Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve PCB İşleme için 2600W Toplam Güç 0 ±0.01mm Montaj Doğruluğu ile Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve PCB İşleme için 2600W Toplam Güç 1 ±0.01mm Montaj Doğruluğu ile Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve PCB İşleme için 2600W Toplam Güç 2