logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
BGA yeniden işleme istasyonu
Created with Pixso.

Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, Montaj Doğruluğu ±0.01mm CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve Cep Telefon PCB Onarımı için ±1°C Sıcaklık Kontrolü

Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, Montaj Doğruluğu ±0.01mm CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve Cep Telefon PCB Onarımı için ±1°C Sıcaklık Kontrolü

Marka Adı: HSTECH
Model Numarası: HS-700
Moq: 1 set
fiyat: negotiable
Ödeme Şartları: T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği: Ayda 100 set
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE
Ürün Adı:
Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu
Garanti:
1 Yıl
Kontrol:
Dokunmatik ekran
PLC:
Mitsubishi
Röle Markası:
Schneider
optoelektronik anahtar:
Omron
Malzeme:
Alüminyum alaşımı
Durum:
Yeni
Kalınlık:
0,3 - 5 mm
Sinyal:
Smema
Başvuru:
Elektronik Montaj
Renk:
Gümüş
Kontrol Sistemi:
PLC
OEM/ODM:
Mevcut
Toplam Güç:
2600w
Güç kaynağı:
AC220V
Hava basıncı:
4-6 bar
Montaj doğruluğu:
±0,01 mm
Tip:
Otomatik
Ağırlık:
30kg
Ambalaj bilgileri:
ahşap paket
Yetenek temini:
Ayda 100 set
Vurgulamak:

±0

,

01mm Montaj Doğruluğu BGA Tamir İstasyonu

,

CCD renkli optik hizalama sistemi BGA Tamir Makinesi

Ürün Tanımı
Cep Telefonu BGA Yeniden İşleme Makinesi için 5 Mod Step Motor CCD Renk Hizalama Sistemi
Ürüne Genel Bakış
Cep telefonu anakart onarımı için hassas sıcaklık kontrolü ve optik hizalama sistemine sahip dokunmatik ekran arayüzüne sahip gelişmiş BGA yeniden işleme istasyonu.
Temel Özellikler
  • 5 çalışma modu: Yarı otomatik/Manuel/Kaldır/Montaj/Kaynak
  • 7" renkli dokunmatik ekran arayüzüne sahip 15" HD LCD monitör
  • CCD renkli optik hizalama sistemine sahip adım motoru
  • ±1°C dahilinde sıcaklık doğruluğu
  • ±0,01 mm dahilinde montaj hassasiyeti
  • Onarım başarı oranı: %99+
  • Tek çip kontrolünün bağımsız araştırması ve geliştirilmesi
Teknik Özellikler
Modeli HS-700
Güç Kaynağı AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Toplam Güç 2600W
Isıtıcı Gücü Üst ısıtıcı 1200W(Maks), alt ısıtıcı 1200W(Maks)
Sıcaklık Kontrolü Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü ±1°C
Tespit Sistemi V şekli PCB desteği + evrensel fikstür + lazer merkezleme
PCB Boyut Aralığı Maks. 140mm×160mm / Min. 5mm×5mm
BGA Boyut Aralığı Maksimum 50mm×50mm / Min 1mm×1mm
Montaj Doğruluğu ±0,01 mm
Makine Ağırlığı 30kg
Ürün Görselleri
Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, Montaj Doğruluğu ±0.01mm CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve Cep Telefon PCB Onarımı için ±1°C Sıcaklık Kontrolü 0 Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, Montaj Doğruluğu ±0.01mm CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve Cep Telefon PCB Onarımı için ±1°C Sıcaklık Kontrolü 1 Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, Montaj Doğruluğu ±0.01mm CCD Renk Optik Hizalama Sistemi ve Cep Telefon PCB Onarımı için ±1°C Sıcaklık Kontrolü 2
Şirket Profili
10 yılı aşkın profesyonel SMT endüstrisi deneyimimizle, sıkı üretim, denetim, hata ayıklama ve paketleme süreçlerini sürdürüyoruz. Ekipman kalitesini garanti eden profesyonel QC personeli ile kapsamlı satış öncesi, satış içi ve satış sonrası hizmetler sunuyoruz. Tüm ekipmanlar sevkıyattan önce kapsamlı testlerden ve hata ayıklamadan geçer.