logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
BGA yeniden işleme istasyonu
Created with Pixso.

Çift Salkımlı Kontrol 4-6bar Hava Basıncı Elektronik Montaj için ±0.01mm Montaj Doğruluğu ile BGA Tekrar İşleme İstasyonu

Çift Salkımlı Kontrol 4-6bar Hava Basıncı Elektronik Montaj için ±0.01mm Montaj Doğruluğu ile BGA Tekrar İşleme İstasyonu

Marka Adı: HSTECH
Model Numarası: HS-800
Moq: 1 set
fiyat: negotiable
Ödeme Şartları: T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği: Ayda 100 set
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE
Ürün Adı:
BGA yeniden işleme istasyonu
Garanti:
1 Yıl
Röle Markası:
Schneider
optoelektronik anahtar:
Omron
Malzeme:
Alüminyum alaşımı
Durum:
Yeni
Başvuru:
Elektronik Montaj
OEM/ODM:
Mevcut
Hava basıncı:
4-6 bar
Hız:
200-300 adet/dak
Ambalaj bilgileri:
ahşap paket
Yetenek temini:
Ayda 100 set
Vurgulamak:

Çifte Rocker Kontrolü BGA Yeniden İşleme İstasyonu

,

4-6bar Hava Basıncı BGA Çip Onarım Makinesi

,

±0

Ürün Tanımı
Elektronik Montaj için Çift Rocker Kontrollü 4-6bar BGA Yeniden Çalışma İstasyonu
Baskılı devre kartları (PCB'ler) üzerindeki BGA (Ball Grid Array) bileşenlerinin onarımı ve yeniden çalışması için tasarlanmış özel bir BGA Yeniden Çalışma İstasyonu. Bu temel ekipman, teknisyenlerin elektronik üretim ve onarım ortamlarında PCB'ye veya çevredeki bileşenlere zarar vermeden BGA'ları değiştirmesini veya onarmasını sağlar.
Temel Özellikler
  • Otomatik lehimleme ve sökme fonksiyonlarına sahip entegre sıcak hava başlığı ve montaj başlığı tasarımı
  • Üst ısıtıcılar, daha hızlı ısıtma, eşit sıcaklık dağılımı ve hızlı soğutma için sıcak hava sistemi kullanır (sıcaklık aralığı: 50-80°C)
  • Üst ve alt ısıtıcıların senkronize otomatik hareketi ile üç bağımsız ısıtıcı
  • Yüksek hassasiyetli kaydırıcı, doğru BGA ve PCB montaj hizalaması sağlar
  • Alt ön ısıtma tablasında birinci sınıf Alman ithal ısıtma malzemeleri
  • Ön ısıtma tablası, sıkıştırma cihazı ve soğutma sisteminin X ekseninde entegre hareketi
  • Daha hızlı hizalama için motor kontrollü otomatik X ve Y ekseni hareketi
  • Hassas hizalama sağlayan kamera ve ısıtma platformları için çift rocker kontrolü
  • İnce ayarlı montaj emme nozülü ile yerleşik 360° dönen vakum pompası
  • Basınç kontrollü otomatik BGA toplama ve montaj yüksekliği algılama
  • Bölünmüş görüş, yakınlaştırma ve otomatik odaklama özelliklerine sahip yüksek çözünürlüklü renkli optik görüş sistemi
  • Çoklu sıcaklık profili depolamalı 10 segmentli sıcaklık kontrolü
  • Kolay değiştirme ve tam açı konumlandırmalı çoklu alaşımlı nozül boyutları
  • Gerçek zamanlı çok noktalı sıcaklık izleme için beş termokupl portu
  • Güvenilir sıcaklık kontrolü için sağlam çalışma ekranı
Teknik Özellikler
Model HS-800
Isıtıcı Gücü Üst ısıtıcı 1200W (Maks), alt ısıtıcı 1200W (Maks)
Alt Ön Isıtma IR 5000W
Sıcaklık Kontrolü K-tipi termokupl, kapalı döngü kontrolü
Konumlandırma Yöntemi Dış veya konum deliği
Genel Boyutlar U970mm × G700mm × Y830mm
PCB Boyutu G650mm × D610mm
BGA Boyut Aralığı Maks 80mm × 80mm, Min 1mm × 1mm
PCB Kalınlığı 0,3 - 5mm
Montaj Doğruluğu ±0,01mm
Makine Ağırlığı 140KG
Uygulamalar
Cep telefonları, sabit diskler, klavyeler, elektronik oyuncaklar, bilgisayarlar, DVD oynatıcılar, plastikler, elektrikli ev aletleri, iletişim ekipmanları, motorlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar, dijital kameralar, uzaktan kumandalar, telsizler ve çeşitli elektronik işleme uygulamaları için uygundur.
Operasyonel Faydalar
  • Hassasiyet ve Doğruluk: BGA bileşenlerinin doğru bir şekilde çıkarılmasını ve yerleştirilmesini sağlayarak PCB hasar riskini en aza indirir
  • Ekonomik Onarımlar: Onarım yetenekleri sayesinde PCB ömrünü uzatarak değiştirme maliyetlerini azaltır
  • Geliştirilmiş İş Akışı: Üretim ve onarım ortamlarında daha hızlı dönüş için onarım süreçlerini kolaylaştırır
  • Geliştirilmiş Kalite Kontrol: Gelişmiş ürün güvenilirliği için uygun bileşen lehimleme ve hizalama sağlar
Çift Salkımlı Kontrol 4-6bar Hava Basıncı Elektronik Montaj için ±0.01mm Montaj Doğruluğu ile BGA Tekrar İşleme İstasyonu 0 Çift Salkımlı Kontrol 4-6bar Hava Basıncı Elektronik Montaj için ±0.01mm Montaj Doğruluğu ile BGA Tekrar İşleme İstasyonu 1