logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
BGA yeniden işleme istasyonu
Created with Pixso.

CCD Renkli Optik Hizalama Sistemi ve Cep telefonu BGA Çip Tamiri için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu ile Yüksek Hassasiyetli BGA Tekrar İşleme İstasyonu

CCD Renkli Optik Hizalama Sistemi ve Cep telefonu BGA Çip Tamiri için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu ile Yüksek Hassasiyetli BGA Tekrar İşleme İstasyonu

Marka Adı: HSTECH
Model Numarası: HS-700
Moq: 1 set
fiyat: negotiable
Ödeme Şartları: T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği: Ayda 100 set
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE
Ürün Adı:
Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu
Garanti:
1 Yıl
Kontrol:
Dokunmatik ekran
PLC:
Mitsubishi
Röle Markası:
Schneider
optoelektronik anahtar:
Omron
Malzeme:
Alüminyum alaşımı
Durum:
Yeni
Kalınlık:
0,3 - 5 mm
Sinyal:
Smema
Başvuru:
Elektronik Montaj
Renk:
Gümüş
Kontrol Sistemi:
PLC
OEM/ODM:
Mevcut
Toplam Güç:
2600w
Güç kaynağı:
AC220V
Hava basıncı:
4-6 bar
Montaj doğruluğu:
±0,01 mm
Tip:
Otomatik
Ağırlık:
30kg
Ambalaj bilgileri:
ahşap paket
Yetenek temini:
Ayda 100 set
Vurgulamak:

±0

,

01mm Montaj Doğruluğu BGA Tamir İstasyonu

,

CCD Renkli Optik Hizalama Sistemi BGA Çip Tamir Makinesi

Ürün Tanımı
Cep telefonu BGA yeniden işleme için adımlı motorlu yüksek hassasiyetli CCD Renk Düzeltme Sistemi
Gelişmiş 5 modlu adımlı motorlu CCD renk hizalama sistemi, olağanüstü doğruluk ve güvenilirlik ile hassas cep telefonu BGA yeniden işleme işlemleri için tasarlanmıştır.
Teknik özellikler
Spesifikasyon Ayrıntılar
Model HS-700
Güç kaynağı AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Toplam Güç 2600W
Isıtma gücü Üst ısıtıcı 1200W (Max), alt ısıtıcı 1200W (Max)
Elektrikli bileşenler Sürüş motoru + akıllı sıcaklık kontrolörü + renkli dokunmatik ekran
Sıcaklık Kontrolü Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık kontrolörü (± 1 °C hassasiyetli)
Sensör 1 parça
Konumu belirleme yöntemi V şeklindeki PCB desteği + dış evrensel armatür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı
Genel Boyutlar L450mm × W470mm × H670mm
PCB Boyutu En fazla 140 mm × 160 mm, en az 5 mm × 5 mm
BGA Boyutu En fazla 50 mm × 50 mm, en az 1 mm × 1 mm
Uygulanabilir PCB Kalınlığı 0.3 - 5mm
Değerlendirme Doğruluğu ±0,01mm
Makine ağırlığı 30KG
Dağ çip ağırlığı 150 g
Çalışma Modları Beş: Yarım otomatik/El/Kaldırma/Kaldırma/Saldırma
Uygulama Çip / telefon ana kartı onarım
Temel Özellikler
  • Esnek çalışma için 5 çok yönlü çalışma modu
  • Açık görüntüleme için 15 inçlik HD LCD monitörü
  • 7 inç HD renk dokunmatik ekran arayüzü
  • Hızlı adım motoru kontrolü
  • Gelişmiş CCD renk optik hizalama sistemi
  • ±1°C'de sıcaklık doğruluğu
  • Montaj doğruluğu ±0.01mm
  • Olağanüstü onarım başarı oranı: %99+
  • Bağımsız olarak geliştirilen tek çipli kontrol sistemi
Ana yapılandırma
  • Kapsamlı işlevsellik için beş çalışma modu
  • Bağımsız olarak geliştirilen mikro denetleyici kontrolü
  • Yüksek hassasiyetli adımlı motor
  • 7.2 inç gerçek renk dokunmatik ekran ekranı
  • Kızılötesi lazer lamba konumlandırma sistemi
  • Kesin kurulum için optik hizalama
Sistem Avantajları
  • Otomatik emme ve kurulum yetenekleri
  • Dahili vakum pompası, nozelin hassas ayarlanması için 90° döner
  • Entegre basınç test cihazı PCB ve BGA hasarını önler
  • Çeşitli çip türleri için çeşitli nozellerle birden fazla vakum emici fincan
Ürün Resimleri
CCD Renkli Optik Hizalama Sistemi ve Cep telefonu BGA Çip Tamiri için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu ile Yüksek Hassasiyetli BGA Tekrar İşleme İstasyonu 0
CCD Renkli Optik Hizalama Sistemi ve Cep telefonu BGA Çip Tamiri için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu ile Yüksek Hassasiyetli BGA Tekrar İşleme İstasyonu 1
CCD Renkli Optik Hizalama Sistemi ve Cep telefonu BGA Çip Tamiri için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu ile Yüksek Hassasiyetli BGA Tekrar İşleme İstasyonu 2
CCD Renkli Optik Hizalama Sistemi ve Cep telefonu BGA Çip Tamiri için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu ile Yüksek Hassasiyetli BGA Tekrar İşleme İstasyonu 3