logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
BGA yeniden işleme istasyonu
Created with Pixso.

Cep Telefonu Çip Onarımı için ±0,01mm Montaj Hassasiyeti ve ±1℃ Sıcaklık Hassasiyetine Sahip Yüksek Hassasiyetli K-Sensör BGA Yeniden Çalışma İstasyonu

Cep Telefonu Çip Onarımı için ±0,01mm Montaj Hassasiyeti ve ±1℃ Sıcaklık Hassasiyetine Sahip Yüksek Hassasiyetli K-Sensör BGA Yeniden Çalışma İstasyonu

Marka Adı: HSTECH
Model Numarası: HS-700
Moq: 1 set
fiyat: negotiable
Ödeme Şartları: T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği: Ayda 100 set
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE
Ürün Adı:
Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu
Garanti:
1 Yıl
Kontrol:
Dokunmatik ekran
PLC:
Mitsubishi
Röle Markası:
Schneider
optoelektronik anahtar:
Omron
Malzeme:
Alüminyum alaşımı
Durum:
Yeni
Kalınlık:
0,3 - 5 mm
Sinyal:
Smema
Başvuru:
Elektronik Montaj
Renk:
Gümüş
Kontrol Sistemi:
PLC
OEM/ODM:
Mevcut
Toplam Güç:
2600w
Güç kaynağı:
AC220V
Hava basıncı:
4-6 bar
Montaj doğruluğu:
±0,01 mm
Tip:
Otomatik
Ağırlık:
30kg
Ambalaj bilgileri:
ahşap paket
Yetenek temini:
Ayda 100 set
Vurgulamak:

Yüksek Hassasiyetli K-sensörü BGA Tamir İstasyonu

,

±0.01mm Montaj Hassasiyeti BGA Çip Tamir Makinası

,

±1°C sıcaklık doğruluğu Cep Telefonu BGA Tamir İstasyonu

Ürün Tanımı
Yüksek Hassasiyetli K-Sensörlü Cep Telefonu BGA Yeniden Çalıştırma İstasyonu, Çip Onarımı İçin
5 Modlu Adımlama Motorlu CCD Renk Hizalama Sistemi
Çip onarım uygulamaları için gelişmiş sıcaklık kontrolü ve hassas hizalama özelliklerine sahip profesyonel cep telefonu BGA yeniden çalışma istasyonu.
Teknik Özellikler
Model HS-700
Güç Kaynağı AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Toplam Güç 2600W
Isıtıcı Gücü Üst ısıtıcı 1200W (Maks), alt ısıtıcı 1200W (Maks)
Elektrik Malzemesi Sürücü motoru + akıllı sıcaklık kontrolörü + renkli dokunmatik ekran
Sıcaklık Kontrolü Yüksek hassasiyetli K-sensör + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık kontrolörü (±1℃ hassasiyet)
Sensör 1 adet
Konumlandırma Sistemi V şeklinde PCB desteği + harici evrensel fikstür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı
Genel Boyutlar U450mm × G470mm × Y670mm
PCB Boyut Aralığı Maks 140mm×160mm / Min 5mm×5mm
BGA Boyut Aralığı Maks 50mm×50mm / Min 1mm×1mm
PCB Kalınlığı 0.3 - 5mm
Montaj Hassasiyeti ±0.01mm
Makine Ağırlığı 30KG
Çip Ağırlığını Monte Etme 150g
Çalışma Modları Beş: Yarı otomatik / Manuel / Sökme / Montaj / Kaynak
Uygulamalar Çipler / telefon anakartı onarımı
Temel Özellikler
  • ±1℃ sıcaklık hassasiyet kontrolüne sahip çift ısıtma bölgeleri, 8 bağımsız sıcaklık kontrol segmenti ile eş zamanlı üst ve alt ısıtma
  • BGA ve PCB için aynı anda sıcak hava bölge ısıtması, üst ve alt ısıtma elemanlarının esnek kombinasyonu ile
  • PID parametre kendi kendine ayarlama sistemine sahip yüksek hassasiyetli K tipi termokupl kapalı döngü kontrolü
  • Analiz fonksiyonu ve çoklu grup kullanıcı veri depolama ile gerçek zamanlı sıcaklık eğrisi gösterimi
  • Hassas sıcaklık testi ve ekran eğrisi analizi ve düzeltmesi için harici ölçüm arayüzü
Ürün Resimleri
Cep Telefonu Çip Onarımı için ±0,01mm Montaj Hassasiyeti ve ±1℃ Sıcaklık Hassasiyetine Sahip Yüksek Hassasiyetli K-Sensör BGA Yeniden Çalışma İstasyonu 0 Cep Telefonu Çip Onarımı için ±0,01mm Montaj Hassasiyeti ve ±1℃ Sıcaklık Hassasiyetine Sahip Yüksek Hassasiyetli K-Sensör BGA Yeniden Çalışma İstasyonu 1 Cep Telefonu Çip Onarımı için ±0,01mm Montaj Hassasiyeti ve ±1℃ Sıcaklık Hassasiyetine Sahip Yüksek Hassasiyetli K-Sensör BGA Yeniden Çalışma İstasyonu 2