logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
BGA yeniden işleme istasyonu
Created with Pixso.

Cep telefonları BGA çip tamiri için ±0,01 mm Montaj Doğruluğuna Sahip 5 Modlu Step Motorlu CCD Renk Hizalama Sistemli BGA Yeniden Çalışma İstasyonu

Cep telefonları BGA çip tamiri için ±0,01 mm Montaj Doğruluğuna Sahip 5 Modlu Step Motorlu CCD Renk Hizalama Sistemli BGA Yeniden Çalışma İstasyonu

Marka Adı: HSTECH
Model Numarası: HS-700
Moq: 1 set
fiyat: negotiable
Ödeme Şartları: T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği: Ayda 100 set
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE
Ürün Adı:
Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu
Garanti:
1 Yıl
Kontrol:
Dokunmatik ekran
PLC:
Mitsubishi
Röle Markası:
Schneider
optoelektronik anahtar:
Omron
Malzeme:
Alüminyum alaşımı
Durum:
Yeni
Kalınlık:
0,3 - 5 mm
Sinyal:
Smema
Başvuru:
Elektronik Montaj
Renk:
Gümüş
Kontrol Sistemi:
PLC
OEM/ODM:
Mevcut
Toplam Güç:
2600w
Güç kaynağı:
AC220V
Hava basıncı:
4-6 bar
Montaj doğruluğu:
±0,01 mm
Tip:
Otomatik
Ağırlık:
30kg
Ambalaj bilgileri:
ahşap paket
Yetenek temini:
Ayda 100 set
Vurgulamak:

±0

,

01mm Montaj Doğruluğu BGA Tamir İstasyonu

,

5 Modlu Step Motor BGA Çip Tamir Makinesi

Ürün Tanımı
5 Mod Step Motor CCD Renk Hizalama Sistemi Cep Telefonu BGA Tamir İstasyonu
Profesyonel cep telefonu anakart onarımı için beş çalışma moduna sahip gelişmiş CCD renk hizalama sistemine sahip yüksek hassasiyetli BGA yeniden işleme istasyonu.
Teknik Özellikler
Modeli HS-700
Güç Kaynağı AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Toplam Güç 2600W
Isıtıcı Gücü Üst ısıtıcı 1200W (Maks), alt ısıtıcı 1200W (Maks)
Elektrik Bileşenleri Sürüş motoru + akıllı sıcaklık kontrol cihazı + renkli dokunmatik ekran
Sıcaklık Kontrolü Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık kontrol cihazı (±1°C hassasiyet)
Sensör 1 adet
Konumlandırma Yöntemi V şekilli PCB desteği + harici üniversal fikstür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı
Genel Boyutlar 450mm × 470mm × 670mm (U×G×Y)
PCB Boyut Aralığı Maks. 140mm×160mm, Min. 5mm×5mm
BGA Boyut Aralığı Maks. 50mm×50mm, Min. 1mm×1mm
PCB Kalınlığı 0,3 - 5 mm
Montaj Doğruluğu ±0,01 mm
Makine Ağırlığı 30kg
Maksimum Talaş Ağırlığı 150g
Çalışma Modları Beş: Yarı otomatik/Manuel/Kaldır/Montaj/Kaynak
Başvuru Cips / telefon anakart onarımı
Temel Özellikler
  • Hızlı ve doğru konumlandırma için BGA optik hizalama sistemi
  • Tahrik motorunu, PLC akıllı sıcaklık kontrol cihazını, harici yüksek çözünürlüklü ekrana sahip gerçek renkli dokunmatik ekranı içe aktarın
  • K tipi termokupl kapalı devre sistemiyle hassas sıcaklık kontrolü (±1°C doğruluk)
  • X, Y ayarı ve evrensel fikstür konfigürasyonuna sahip V-yuvası PCB braketi ile çok yönlü konumlandırma
  • Sezgisel kontrollerle kullanıcı dostu çalışma
  • Kapsamlı onarım yetenekleri için tüm cep telefonu modelleriyle uyumludur
Paketleme Detayları
Cep telefonları BGA çip tamiri için ±0,01 mm Montaj Doğruluğuna Sahip 5 Modlu Step Motorlu CCD Renk Hizalama Sistemli BGA Yeniden Çalışma İstasyonu 0 Cep telefonları BGA çip tamiri için ±0,01 mm Montaj Doğruluğuna Sahip 5 Modlu Step Motorlu CCD Renk Hizalama Sistemli BGA Yeniden Çalışma İstasyonu 1 Cep telefonları BGA çip tamiri için ±0,01 mm Montaj Doğruluğuna Sahip 5 Modlu Step Motorlu CCD Renk Hizalama Sistemli BGA Yeniden Çalışma İstasyonu 2