TCK Serisi Dokunmatik Ekran USB RF Termal Profilleyici SMT PCB Reflow Fırın Testi için

TCK Serisi Dokunmatik Ekran USB RF Kablosuz Termal Profilleyici SMT Reflow Fırını Sıcaklık Profilleyici Elektronik Montaj PCB Profil Testi Dalga Lehimleme Sıcaklık Kaydedici

Ürün Tanıtımı

Modern elektronik üretim ve endüstriyel kürleme süreçlerinde, ürün güvenilirliğini ve lehim bağlantı bütünlüğünü sağlamak için hassas termal profillerin korunması kritik öneme sahiptir. TCK Serisi Termal Profilleyici, hem reflow hem de dalga lehimleme süreçleri için tasarlanmış gelişmiş, yüksek hassasiyetli bir sıcaklık test çözümüdür. 20 adede kadar sıcaklık eğrisini sürekli olarak test edebilen bu profilleyici, doğru proses penceresi değerlendirmesi ve eğri optimizasyonu sağlamak için sağlam donanımı akıllı analiz yazılımıyla birleştirir. Zorlu fabrika ortamları için tasarlanan TCK Serisi, kusursuz termal yönetim elde etmek için nihai aracınızdır.

Standart Kompozisyon

1.  Termal profilleyici
2.  İzolasyon kutusu
3.  Sıcaklık test hattı
4.  Veri indirme hattı
5.  Şarj cihazı
6.  Yüksek sıcaklık yapışkan bant
7.  Yazılım CD'si
8.  “+” tornavida
9.  Cımbız
10.   Yalıtımlı eldivenler
11.   Lehim teli
12.   Makas
13.   Cihaz kutusu
14.   Kullanım Kılavuzu
15.   Kabul Sertifikası
16.   RF Alıcı-Verici (Kompozisyon Seçin)
17.   Dalga Test Sistemi (Kompozisyon Seçin)

Ana Teknik Özellikler

1.  Termokupl: K tipi termokupl
2.  Örnekleme aralığı:0.05sn---600sn Yazılımla ayarlanır
3.  Kayıt verisi:80000 nokta/kanal, 20 set profil kaydedebilir
4.  Çözünürlük: 0.1℃
5.  Sıcaklık ölçüm aralığı: 0—1000℃
6.  Sıcaklık ölçüm doğruluğu: ±1.0℃
7.  Toplam güç: ≤120mW
8.  Çalışma voltajı:3.6VDC, şarj edilebilir pil
9.  Boyutlar: 195(U)×82(G)×21(Y)mm 195(U)×103(G)×21(Y)mm
10.   İzolasyon kutusu:245(U)×100(G)×30(Y)mm
11.   Başlangıç Modu: Manuel, belirtilen zaman veya belirtilen sıcaklık
12.   Kayıt modu: İzleme/Kayıt
13.   Bağlantı modu:USB/RF
14.   Yazılım sürümü:Profil Yöneticisi 2.0

Ürün Kütüphanesi Yöneticisi

Makine Kütüphanesi Yöneticisi

Lehim Kütüphanesi Yöneticisi

Tarife Kütüphanesi Yöneticisi

Veri analizi

PWI

Tepe Sıcaklığı, Aşırı Sıcaklık Süreleri

Sıcaklık Arası Süreler (Reflow)

Sıcaklık Arası Eğim (Reflow)

Zaman Arası Eğim (Dalga)

Çok Yönlü Uygulama Senaryoları

• SMT/DIP Elektronik Montajı: Soğuk lehim eklemleri veya bileşen termal şoku gibi kusurları önlemek için reflow fırını ve dalga lehimleme sıcaklık eğrilerini optimize etmek için gereklidir.
• Otomotiv ve Cihaz Kaplama: Toz boya, yapışmaz boya ve otomotiv boya kürleme süreçleri için hassas sıcaklık takibi.
• Güneş ve Cam Üretimi: Güneş paneli laminasyonu, cam temperleme ve tavlama süreçleri için termal profillerin izlenmesi.
• Endüstriyel Kürleme ve Isıl İşlem: Epoksi reçine kürleme, UV boya fırınlama, emaye sinterleme ve alüminyum alaşımlı ısıl işlem için doğru profilleme.

Neden TCK Serisi Termal Profilleyicimizi Seçmelisiniz?

Termal Prosesinizi Mükemmelleştirmeye Hazır mısınız?