Ürün ayrıntıları

Evde Ürünler

Akıllı Sıcaklık Kontrolü BGA Dokunmatik Ekranlı Dönüştürme İstasyonu ve Cep Telefon PCB İşleme için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu

Name: Akıllı Sıcaklık Kontrolü BGA Dokunmatik Ekranlı Dönüştürme İstasyonu ve Cep Telefon PCB İşleme için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu
Brand: Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
SKU: HS-700
Price: 6,005.00 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	HSTECH
Model Numarası:	HS-700
Moq:	1 set
fiyat:	negotiable
Ödeme Şartları:	T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği:	Ayda 100 set

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

Ürün Adı:

Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu

Garanti:

1 Yıl

Kontrol:

Dokunmatik ekran

PLC:

Mitsubishi

Röle Markası:

Schneider

optoelektronik anahtar:

Omron

Malzeme:

Alüminyum alaşımı

Durum:

Yeni

Kalınlık:

0,3 - 5 mm

Sinyal:

Smema

Başvuru:

Elektronik Montaj

Renk:

Gümüş

Kontrol Sistemi:

PLC

OEM/ODM:

Mevcut

Toplam Güç:

2600w

Güç kaynağı:

AC220V

Hava basıncı:

4-6 bar

Montaj doğruluğu:

±0,01 mm

Tip:

Otomatik

Ağırlık:

30kg

Ambalaj bilgileri:

ahşap paket

Yetenek temini:

Ayda 100 set

Vurgulamak:

Cep telefonu PCB işleme ekipmanları

BGA yeniden işleme istasyonu PCB işleme ekipmanları

Sıcaklık kontrolü PCB işleme ekipmanları

Ürün Tanımı

Akıllı Sıcaklık Kontrolü PCB İşleme Ekipmanı

Cep telefonu ana kartı onarımı için gelişmiş sıcaklık kontrolü ve CCD hizalama sistemi ile profesyonel BGA yeniden işleme istasyonu.

Model: HS-700

Güç kaynağı	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Toplam Güç	2600W
Isıtma gücü	Üst ısıtıcı 1200W (Max), alt ısıtıcı 1200W (Max)
Elektrikli bileşenler	Sürüş motoru + akıllı sıcaklık kontrolörü + renkli dokunmatik ekran
Sıcaklık Kontrolü	Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık kontrolörü (± 1 °C hassasiyetli)
Sensör	1 parça
Konumu belirleme yöntemi	V şeklindeki PCB desteği + dış evrensel armatür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı
Genel Boyutlar	L450mm × W470mm × H670mm
PCB Boyut aralığı	En fazla 140 mm × 160 mm, en az 5 mm × 5 mm
BGA Boyut aralığı	En fazla 50 mm × 50 mm, en az 1 mm × 1 mm
PCB kalınlığı	0.3 - 5mm
Değerlendirme Doğruluğu	±0,01mm
Makine ağırlığı	30KG
En fazla çip ağırlığı	150 g
Çalışma Modları	Beş mod: Yarım otomatik / El / Kaldır / Montaj / kaynak
Başvurular	Çip / telefon ana kartı onarım

Temel Özellikler

Küresel operasyon için çok dilli menü arayüzü
Verimli iş akışı için otomatik besleme cihazı
Hızlı ve uygun çalıştırma için X/Y eksenli joystick kontrolü
İthalat edilen yüksek çözünürlüklü CCD (2 milyon piksel) optik hizalama sistemi
Yüksek hassasiyetli sıcaklık kontrolü algılama sistemi ve hassas sıcaklık düzenlemesi

Ürün Resimleri

Etiketler:

PCB işleme ekipmanı

Tahta taşıma ekipmanları

PCB Depaneling Yönlendirici Makinesi

Otomatik Lehimleme Robotu

Pcb yükleyici

Döşeme makinesi

Tutkal Dağıtım Makinesi

PCB panelleri çıkarma ekipmanları

SMT Temizlik Ekipmanı

PCB Boşaltıcı

SMT nozel

SMD bileşen sayıcısı

SMT makine parçaları

Peçete yapıştırma makinesi

Termal profiller

SMT Besleyici

Servis Valfı

BGA yeniden işleme istasyonu

PCB işleme ekipmanı

Tahta taşıma ekipmanları

PCB Depaneling Yönlendirici Makinesi

Otomatik Lehimleme Robotu

Pcb yükleyici

Döşeme makinesi

Tutkal Dağıtım Makinesi

PCB panelleri çıkarma ekipmanları

SMT Temizlik Ekipmanı

PCB Boşaltıcı

SMT nozel

SMD bileşen sayıcısı

SMT makine parçaları

Peçete yapıştırma makinesi

Termal profiller

SMT Besleyici

Servis Valfı

BGA yeniden işleme istasyonu

Ürün ayrıntıları

Akıllı Sıcaklık Kontrolü BGA Dokunmatik Ekranlı Dönüştürme İstasyonu ve Cep Telefon PCB İşleme için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu

Akıllı Sıcaklık Kontrolü BGA Dokunmatik Ekranlı Dönüştürme İstasyonu ve Cep Telefon PCB İşleme için ± 0.01mm Montaj Doğruluğu

Cep telefonu PCB işleme ekipmanları

BGA yeniden işleme istasyonu PCB işleme ekipmanları

Sıcaklık kontrolü PCB işleme ekipmanları