| Marka Adı: | HSTECH |
| Model Numarası: | HS-700 |
| Moq: | 1 adet |
| Ödeme Şartları: | T/T |
| Tedarik Yeteneği: | 1 Takım |
Mobil Telefon BGA (Ball Grid Array) Rework İstasyonu, gelişmiş akıllı telefon bakımı ve PCB yeniden işleme için özel olarak tasarlanmış yüksek performanslı, profesyonel düzeyde bir onarım çözümüdür.Modern elektronik tamirinin katı gereksinimlerini karşılamak için tasarlanmıştır, bu istasyon akıllı sıcaklık kontrolü, yüksek çözünürlüklü optik hizalama ve otomatik hassas mekanikleri birleştirir.veya karmaşık ana kart onarımları, bu ekipman olağanüstü güvenilirliği, minimum termal hasarı ve maksimum operasyonel verimliliği sağlar.
| Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu | Model: HS-700 |
| Güç kaynağı | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Toplam Güç | 2600W |
| Isıtma gücü | Üst ısıtıcı 1200W ((Max), alt ısıtıcı 1200W ((Max) |
| Elektrikli malzeme | Sürüş motoru + akıllı sıcaklık kontrolörü + renkli dokunmatik ekran |
| Sıcaklık Kontrolü | Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık denetleyicisi (hassasiyet ±1°C'ye ulaşabilir) |
| Sensör | 1 parça |
| Bulma Yöntemi | V şeklindeki PCB desteği + dış evrensel armatür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı |
| Genel Boyut | L450mm * W470mm * H670mm |
| PCB Boyutu | En fazla 140 mm * 160 mm, en az 5 mm * 5 mm |
| BGA Boyutu | En fazla 50 mm * 50 mm, en az 1 mm * 1 mm |
| Uygulanabilir PCB Kalınlığı | 0.3 - 5mm |
| Değerlendirme Doğruluğu | ±0,01mm |
| Makine ağırlığı | 30KG |
| Dağ çip ağırlığı | 150 g |
| Çalışma Modları | Beş: Yarım otomatik/El/Kaldırma/Kaldırma/Yumuşatma |
| Kullanımı | Çip / telefon ana kartı vb. tamir et. |
Yüksek çözünürlüklü ve ayarlanabilir CCD renkli optik hizalama sistemi, ışın bölünmesi, güçlendirme, küçültme, ince ayarlama ve otomatik odaklama yetenekleriyle.Özellikleri otomatik renk sapma çözünürlüğü ve parlaklık ayarlamaOptik hizalama sistemi BGA yeniden işleme istasyonu için 15 "yüksek çözünürlüklü LCD monitörü ile donatılmıştır.
HD dokunmatik insan-makine arayüzü, üst ısıtma başlığı ve montaj başlığı ile 2'de 1 birim olarak tasarlanmıştır.Kolay kurulum ve değiştirme için 360 derece dönen çoklu titanyum alaşım BGA tuyere seçenekleri sağlarX, Y ve R açısı, ± 0.01mm'ye ulaşan bir doğruluk ile konumlandırma doğruluğu için mikrometrede ince ayarlama uygulanmıştır.
BGA kaynak tamamlandıktan sonra otomatik olarak sinyal veren alarm fonksiyonu içerir.Sıcaklık parametreleri yetkisiz değişiklikleri önlemek için şifre koruması içerir.
Bu Mobil Telefon BGA Rework İstasyonu, CPU, flash bellek, güç çipi ve diğer hassas BGA çipi sökme dahil olmak üzere, cep telefonu ana kart çipi bakımı her türlü için yaygın olarak uygulanabilir,kaynak ve yeniden paketlemeAyrıca küçük ve orta boyutlu elektronik bileşenlerin hassas yeniden işlenmesi için uygundur ve elektronik tamir dükkanlarının, satış sonrası fabrika bakımının,Laboratuvar hassasiyetli araştırma ve geliştirme ve diğer senaryolar.
En son optik görüş sistemlerini sağlam termal yönetim ile bütünleştirerek, Mobil Telefon BGA Rework İstasyonu, manuel hatayı önemli ölçüde azaltır ve onarım başarı oranlarını artırır.Kullanıcı dostu akıllı arayüzü hem acemi teknisyenlerin hem de deneyimli profesyonellerin fabrika düzeyinde hassasiyete ulaşmasını sağlarSıkı ISO kalite sertifikaları ve kapsamlı satış sonrası destekle desteklenen bu ekipman, herhangi bir elektronik bakım operasyonu için güvenilir, uzun vadeli bir yatırımı temsil eder.
![]()
![]()
![]()