logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürün Created with Pixso.
BGA yeniden işleme istasyonu
Created with Pixso.

Mobil Telefon BGA Tekrar İşleme İstasyonu Yüksek Hassasiyetli CCD Optik Hizalama

Mobil Telefon BGA Tekrar İşleme İstasyonu Yüksek Hassasiyetli CCD Optik Hizalama

Marka Adı: HSTECH
Model Numarası: HS-700
Moq: 1 adet
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 1 Takım
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE,ISO
Güç Kaynağı:
AC 100V / 220V±%10 50/60Hz
Toplam Güç:
2600w
Isıtıcı gücü:
Üst ısıtıcı 1200W(Maks), alt ısıtıcı 1200W(Maks)
Sıcaklık Doğruluğu:
±1°C
Montaj doğruluğu:
±0,01 mm
Genel Boyut:
U450mm × G470mm × Y670mm
Ambalaj bilgileri:
Ahşap
Yetenek temini:
1 Takım
Ürün Tanımı
Cep telefonu için BGA Yeniden İşleme İstasyonu CCD Renk Optik Hizalama Sistemi 0.01mm Montaj Doğruluğu 1°C Sıcaklık Doğruluğu
Ürün Genel Görünümü

Mobil Telefon BGA (Ball Grid Array) Rework İstasyonu, gelişmiş akıllı telefon bakımı ve PCB yeniden işleme için özel olarak tasarlanmış yüksek performanslı, profesyonel düzeyde bir onarım çözümüdür.Modern elektronik tamirinin katı gereksinimlerini karşılamak için tasarlanmıştır, bu istasyon akıllı sıcaklık kontrolü, yüksek çözünürlüklü optik hizalama ve otomatik hassas mekanikleri birleştirir.veya karmaşık ana kart onarımları, bu ekipman olağanüstü güvenilirliği, minimum termal hasarı ve maksimum operasyonel verimliliği sağlar.

Teknik özellikler
Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu Model: HS-700
Güç kaynağı AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Toplam Güç 2600W
Isıtma gücü Üst ısıtıcı 1200W ((Max), alt ısıtıcı 1200W ((Max)
Elektrikli malzeme Sürüş motoru + akıllı sıcaklık kontrolörü + renkli dokunmatik ekran
Sıcaklık Kontrolü Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık denetleyicisi (hassasiyet ±1°C'ye ulaşabilir)
Sensör 1 parça
Bulma Yöntemi V şeklindeki PCB desteği + dış evrensel armatür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı
Genel Boyut L450mm * W470mm * H670mm
PCB Boyutu En fazla 140 mm * 160 mm, en az 5 mm * 5 mm
BGA Boyutu En fazla 50 mm * 50 mm, en az 1 mm * 1 mm
Uygulanabilir PCB Kalınlığı 0.3 - 5mm
Değerlendirme Doğruluğu ±0,01mm
Makine ağırlığı 30KG
Dağ çip ağırlığı 150 g
Çalışma Modları Beş: Yarım otomatik/El/Kaldırma/Kaldırma/Yumuşatma
Kullanımı Çip / telefon ana kartı vb. tamir et.
Temel Özellikler
  • Çok yönlü çalışma için 5 çalışma modu
  • Açık görsel geri bildirim için 15 "HD LCD monitörü
  • 7 "HD renk dokunmatik ekranı sezgisel kontrol için
  • Hareket kontrolü için adımlı motor
  • Doğru konumlandırma için CCD renk optik hizalama sistemi
  • ±1°C'de sıcaklık doğruluğu
  • Montaj doğruluğu ±0.01mm
  • Onarım başarısı oranı: % 99+
  • Tek çipli kontrolün bağımsız araştırılması ve geliştirilmesi
Kesin Optik Hizalama Sistemi

Yüksek çözünürlüklü ve ayarlanabilir CCD renkli optik hizalama sistemi, ışın bölünmesi, güçlendirme, küçültme, ince ayarlama ve otomatik odaklama yetenekleriyle.Özellikleri otomatik renk sapma çözünürlüğü ve parlaklık ayarlamaOptik hizalama sistemi BGA yeniden işleme istasyonu için 15 "yüksek çözünürlüklü LCD monitörü ile donatılmıştır.

Çok fonksiyonel ve insanileştirilmiş operasyon sistemi

HD dokunmatik insan-makine arayüzü, üst ısıtma başlığı ve montaj başlığı ile 2'de 1 birim olarak tasarlanmıştır.Kolay kurulum ve değiştirme için 360 derece dönen çoklu titanyum alaşım BGA tuyere seçenekleri sağlarX, Y ve R açısı, ± 0.01mm'ye ulaşan bir doğruluk ile konumlandırma doğruluğu için mikrometrede ince ayarlama uygulanmıştır.

Üst düzey güvenlik koruma fonksiyonu

BGA kaynak tamamlandıktan sonra otomatik olarak sinyal veren alarm fonksiyonu içerir.Sıcaklık parametreleri yetkisiz değişiklikleri önlemek için şifre koruması içerir.

Temel Uygulamalar

Bu Mobil Telefon BGA Rework İstasyonu, CPU, flash bellek, güç çipi ve diğer hassas BGA çipi sökme dahil olmak üzere, cep telefonu ana kart çipi bakımı her türlü için yaygın olarak uygulanabilir,kaynak ve yeniden paketlemeAyrıca küçük ve orta boyutlu elektronik bileşenlerin hassas yeniden işlenmesi için uygundur ve elektronik tamir dükkanlarının, satış sonrası fabrika bakımının,Laboratuvar hassasiyetli araştırma ve geliştirme ve diğer senaryolar.

Neden bizim BGA yeniden işleme istasyonumuzu seçtiniz?

En son optik görüş sistemlerini sağlam termal yönetim ile bütünleştirerek, Mobil Telefon BGA Rework İstasyonu, manuel hatayı önemli ölçüde azaltır ve onarım başarı oranlarını artırır.Kullanıcı dostu akıllı arayüzü hem acemi teknisyenlerin hem de deneyimli profesyonellerin fabrika düzeyinde hassasiyete ulaşmasını sağlarSıkı ISO kalite sertifikaları ve kapsamlı satış sonrası destekle desteklenen bu ekipman, herhangi bir elektronik bakım operasyonu için güvenilir, uzun vadeli bir yatırımı temsil eder.

Mobil Telefon BGA Tekrar İşleme İstasyonu Yüksek Hassasiyetli CCD Optik Hizalama

Mobil Telefon BGA Tekrar İşleme İstasyonu Yüksek Hassasiyetli CCD Optik Hizalama

Mobil Telefon BGA Tekrar İşleme İstasyonu Yüksek Hassasiyetli CCD Optik Hizalama