| Marka Adı: | HSTECH |
| Model Numarası: | HS-520 |
| Moq: | 1 adet |
| Fiyat: | Negotation |
| Ödeme Şartları: | T/T |
| Tedarik Yeteneği: | 1 Takım |
Manuel BGA Yeniden İşleme İstasyonu, Bilyalı Izgara Dizisinin (BGA) ve diğer yüzeye monte bileşenlerin verimli bir şekilde çıkarılması, yerleştirilmesi ve lehimlenmesi için tasarlanmış son derece hassas ve çok yönlü bir yeniden işleme çözümüdür. Hem profesyonel tamir atölyeleri hem de Ar-Ge laboratuvarları için tasarlanan bu ekipman, gelişmiş termal yönetimi kullanıcı dostu manuel çalıştırmayla birleştirir. Dizüstü bilgisayar anakartlarını, sunucu anakartlarını veya LED panellerini onarıyor olsanız da, bu yeniden işleme istasyonu, bağımsız çok bölgeli ısıtma, hassas optik hizalama ve özelleştirilebilir sıcaklık profilleri aracılığıyla yüksek verimli lehimleme sonuçları sağlar.
| Modeli | HS-520 |
| Güç Kaynağı | AC 220V±10% 50/60Hz |
| Toplam Güç | 3800W |
| Genel Boyutlar | U460mm × G480mm × Y500mm |
| PCB Boyutu | Maks. 300mm × 280mm / Min. 10mm × 10mm |
| BGA Boyutu | Maksimum 60mm × 60mm / Min 1mm × 1mm |
| PCB Kalınlığı | 0,3-5 mm |
| Ağırlık | 20kg |
| Garanti | 3 Yıl (İlk Yıl Ücretsiz) |
| Uygulamalar | Çipler, Telefon Anakartları ve Elektronik Bileşenler |
Bu kılavuz BGA yeniden işleme istasyonu, çeşitli elektronik imalat ve onarım sektörlerinde yaygın olarak uygulanabilir:
Kusursuz BGA yeniden çalışmalarını güvenle gerçekleştirin. Manuel BGA Tamir İstasyonumuz hassasiyet, güvenilirlik ve uygun fiyat arasında mükemmel bir denge sağlar. Fiyat teklifi, ürün videosu veya teknik danışmanlık istemek için bugün bizimle iletişime geçin. Onarım iş akışınızı optimize etmenize ve üstün kalitede sonuçlar sunmanıza yardımcı olalım.
![]()
![]()
![]()