logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürün Created with Pixso.
PCB işleme ekipmanı
Created with Pixso.

Dokunmatik Ekran Yüksek Hızlı BGA Dönüştürme İstasyonu 5 Mod Adımcı Motor CCD Optik Hizalama 0 01mm Konumlama Doğruluğu

Dokunmatik Ekran Yüksek Hızlı BGA Dönüştürme İstasyonu 5 Mod Adımcı Motor CCD Optik Hizalama 0 01mm Konumlama Doğruluğu

Marka Adı: HSTECH
Model Numarası: HS-700
Moq: 1 adet
Fiyat: Negotation
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 1 Takım
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
CE,ISO
Toplam Güç:
2600w
Sıcaklık Kontrolü:
Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık kontrol cihazı (±1°C hassa
Isıtıcı gücü:
Üst ısıtıcı 1200W (Maks), alt ısıtıcı 1200W (Maks)
Güç kaynağı:
AC 100V / 220V±%10 50/60Hz
Montaj doğruluğu:
±0,01 mm
Genel Boyutlar:
U450mm × G470mm × Y670mm
Ambalaj bilgileri:
Ahşap
Yetenek temini:
1 Takım
Vurgulamak:

Dokunmatik Ekran BGA Yeniden İşleme İstasyonu

,

Yüksek Hızlı PCB Yeniden İşleme İstasyonu

,

CCD Optik Hizalama Yeniden İşleme İstasyonu

Ürün Tanımı
High Speed Touch Screen BGA Rework Station 5 Modes Stepping Motor CCD Color Optical Alignment System 0 01mm Mounting Accuracy BGA Chip Repair Machine SMT Component Rework Equipment For Motherboard IC Chip Repair
Ürün Tanıtımı

Manual BGA Rework Station, Ball Grid Array (BGA) bileşenlerinin kesin olarak çıkarılması, yerleştirilmesi ve yeniden doldurulması için tasarlanmış gelişmiş, profesyonel düzeyde bir onarım ekipmanıdır.Modern elektronik üretiminin katı taleplerini karşılamak için tasarlanmıştır., bu istasyon gelişmiş bir "Sıcak Hava + Kızılötesi (IR) Bölge Isıtma" sistemini kullanıyor.ekipman, üst ısıtıcı başın hedefi çipe ısı yoğunlaştırmadan önce tüm PCB'nin eşit derecede ısıtıldığını sağlar.Bu hassas termal yönetim, soldurma ve soldurma süreçleri sırasında termal şok, kart kurşunu ve bileşen hasarını etkili bir şekilde önler.Dahili bir endüstriyel PC ve yüksek çözünürlüklü dokunmatik ekran arayüzü ile donatılmıştır, istasyon gerçek zamanlı sıcaklık eğrisi analizini sağlar, bu da teknisyenlere karmaşık yeniden işleme görevleri üzerinde yüksek ilk geçiş başarı oranları ile tam kontrol sağlar.

Ana Bileşenler
  • Hızlı ısıtma sistemi:Güvenli çıkarma ve kurulum için BGA bileşenlerini seçici olarak ısıtmak için kızılötesi veya sıcak hava kullanır
  • Bileşen çıkartma ve yerleştirme araçları:Vakum fıskiyeler ve hafif kaldırma ve konumlandırma için özel araçlar
  • Düzleştirme ve Görme Sistemleri:Kameralar ve yazılımlar, yerleştirme sırasında BGA bileşeninin kesin bir şekilde hizalamasını sağlar
  • Yeniden işleme platformları:Tekrar işleme süreci için güvenli, sıcaklık kontrollü bir ortam
Yeniden işleme süreci
  • Hazırlama:PCB'yi yeniden işleme platformu üzerinde sabitleyin ve hedef BGA bileşeninin etrafındaki alanı hazırlayın
  • Isıtma:Aşamalı ısıtma, bileşenleri çıkarmak için lehim toplarını eritir
  • Kaldırma:Altta yatan yastıklara veya izlere zarar vermeden dikkatli bir parça kaldırma
  • Temizlik:Kalan lehim veya akışın çıkarılması için PCB pad temizliği
  • Yeni bileşen yerleştirme:Geri akış ısıtması ile hassas hizalama ve yerleştirme
Ürün Özellikleri
  • Çok yönlü çalışma için 5 çalışma modu
  • Açık görsel geri bildirim için 15 "HD LCD monitörü
  • 7 "HD renk dokunmatik ekran arayüzü
  • Kesin kontrol için adımlı motor
  • CCD renk optik hizalama sistemi
  • ±1°C'de sıcaklık doğruluğu
  • Montaj doğruluğu ±0.01mm
  • Onarım başarısı oranı: % 99+
  • Tek çipli kontrolün bağımsız araştırılması ve geliştirilmesi
Teknik özellikler
Spesifikasyon Ayrıntılar
Model HS-700
Güç kaynağı AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Toplam Güç 2600W
Isıtma gücü Üst ısıtıcı 1200W (Max), alt ısıtıcı 1200W (Max)
Elektrikli malzeme Sürüş motoru + akıllı sıcaklık kontrolörü + renkli dokunmatik ekran
Sıcaklık Kontrolü Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız sıcaklık kontrolörü (± 1 °C hassasiyetli)
Sensör 1 parça
Bulma Yöntemi V şeklindeki PCB desteği + dış evrensel armatür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı
Genel Boyutlar L450mm × W470mm × H670mm
PCB Boyutu En fazla 140 mm × 160 mm, en az 5 mm × 5 mm
BGA Boyutu En fazla 50 mm × 50 mm, en az 1 mm × 1 mm
Uygulanabilir PCB Kalınlığı 0.3 - 5mm
Değerlendirme Doğruluğu ±0,01mm
Makine ağırlığı 30KG
Dağ çip ağırlığı 150 g
Çalışma Modları Beş: Yarım otomatik/El/Kaldırma/Kaldırma/Yumuşatma
Kullanımı Çip / telefon ana kartı vb. tamir et.
Paketleme ve Teslimat
Ürün Ayrıntılar
Paket Güvenlik için 1 adet ahşap karton.
Dış Boyut 450 × 470 × 670 mm
Ağırlık Yaklaşık 30kg
Teslim Zamanı Yaklaşık 15-20 iş günü
Ödeme Yöntemleri D/P, T/T, Western Union,
Liman Shenzhen
Gönderi Seçenekleri A. Kurye yoluyla: 4-7 İş Günü
B. Hava yoluyla: Belirtilen havaalanında 7 iş günü
C. Deniz yoluyla: Belirtilen limanda 20-25 iş günü
Uygulama Senaryoları

Elektronik Ana Kart Bakımı

Bilgisayar, dizüstü bilgisayar ve masaüstü ana kartlarında CPU GPU BGA çiplerinin lehimlenmesini ve değiştirilmesini çözmek, ana kart çip arızasını, sanal kaynak ve hasar sorunlarını çözmek için profesyonel.

İletişim ekipmanlarının onarımı

Cep telefonları, tablet bilgisayarları, yönlendiriciler ve diğer iletişim elektronik ekipmanlarındaki BGA yongalarının hassas yeniden işlenmesi için uygundur, mikro hassas bileşen kaynak ve kalibrasyonunu destekler.

SMT Fabrikası Toplu Üretim

Elektronik üretim hatlarındaki arızalı SMT bileşenlerinin seri yeniden işlenmesi ve onarımı için kullanılır, ürün niteliği oranını arttırır ve üretim kaybını azaltır.

Endüstriyel Elektronik Bakım

Endüstriyel kontrol kartlarının, otomotiv elektronik devre kartlarının, tıbbi elektronik ekipmanların ve diğer yüksek hassasiyetli elektronik ürünlerin hassas bakımına uygulanabilir.

Laboratuvar ve Araştırma Kullanımı

Elektronik kaynak öğretimi, çip araştırması ve hassas test çalışmaları için elektronik mühendislik laboratuvarları, teknik okullar ve araştırma kurumları için idealdir.

Neden Bizim Ürünümüzü Seçiyorsunuz?

El BGA Değiştirme İstasyonu'nu seçmek, hassasiyet, güvenilirlik ve maliyet etkinliğinin mükemmel bir dengesine yatırım yapmak anlamına gelir.İstasyonumuz sadece 10ms'lik bir PID veri alma frekansı ile endüstriyel derecede termal doğruluk sunuyor., piyasadaki standart 30ms sistemlerinden önemli ölçüde daha iyi performans göstermektedir.Ekipmanlarımız modülerlik ve operatör güvenliğini göz önünde bulundurarak tasarlanmıştır.CE ve ISO9001 sertifikaları ile desteklenen, işleme istasyonumuz tutarlı,Uluslararası üretim standartlarını karşılayan yüksek kaliteli sonuçlar.

Tekrar Çalışma Yeteneğinizi Geliştirmeye Hazır mısınız?

Karmaşık BGA onarımlarının üretiminizi yavaşlatmasına veya onarım kalitesini tehlikeye atmasına izin vermeyin.Atölyenizi profesyonel düzeyde hassasiyet ve eşsiz güvenilirlik sağlayan bir yeniden işleme istasyonu ile donatınDetaylı bir teklif istemek, bir ürün gösterisi planlamak veya Manual BGA Rework Station'ımızın özel üretim ihtiyaçlarınıza nasıl uyarlanabileceğini tartışmak için bugün bizimle iletişime geçin.Kusursuz kaynak sonuçlarına ulaşmak ve operasyonel verimliliğinizi en üst düzeye çıkarmak için birlikte çalışalım.!

Dokunmatik Ekran Yüksek Hızlı BGA Dönüştürme İstasyonu 5 Mod Adımcı Motor CCD Optik Hizalama 0 01mm Konumlama Doğruluğu

Dokunmatik Ekran Yüksek Hızlı BGA Dönüştürme İstasyonu 5 Mod Adımcı Motor CCD Optik Hizalama 0 01mm Konumlama Doğruluğu

Dokunmatik Ekran Yüksek Hızlı BGA Dönüştürme İstasyonu 5 Mod Adımcı Motor CCD Optik Hizalama 0 01mm Konumlama Doğruluğu