Ürün ayrıntıları

Evde Ürünler

7'HD renk dokunmatik ekran cep telefonu BGA Rework Station Step Motor ile

Marka Adı:	HSTECH
Model Numarası:	HS-700
Moq:	1 set
fiyat:	pazarlık edilebilir
Ödeme Şartları:	T/T, Western Union, MoneyGram
Tedarik Yeteneği:	Ayda 100 set

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

Ürün Adı:

Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu

Garanti:

1 yıl

Kontrol:

dokunmatik ekran

Malzeme:

Alüminyum alaşımı

Kalınlığı:

0,3 - 5 mm

Toplam güç:

2600w

Güç kaynağı:

AC220V

Ağırlık:

30kg

Ambalaj bilgileri:

ahşap paket

Yetenek temini:

Ayda 100 set

Ürün Tanımı

15'HD LCD monitörü Cep telefonu BGA 5 Modlu Adımcı Motorlu Dönüştürme İstasyonu CCD Rengi

Giriş:

ACep telefonu BGA yeniden işleme istasyonuBu istasyonlar elektronik onarım endüstrisinde çok önemlidir.,Özellikle akıllı telefonlar ve diğer taşınabilir cihazlar onarmak için.

Özellikleri:

1. 5 çalışma modu

2. 15'HD LCD monitörü

3. 7'HD renk dokunmatik ekran

4. adımlı motor

5. CCD renk optik hizalama sistemi

6. ± 1°C içinde sıcaklık doğruluğu

7. ± 0.01mm içinde montaj doğruluğu

8Onarım başarısı oranı: % 99 +

9Tek çipli kontrolün bağımsız araştırılması ve geliştirilmesi

Spesifikasyon:

Cep telefonu BGA yeniden işleme istasyonu	Model:HS-700
Güç kaynağı	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Toplam güç	2600W
Isıtma gücü	Üst ısıtıcı 1200W ((Max), alt ısıtıcı 1200W ((Max)
Elektrikli malzeme	Sürüş motoru + akıllı temp kontrolörü + renk dokunmatik ekran
Sıcaklık kontrolü	Yüksek hassasiyetli K sensörü + kapalı döngü kontrolü + bağımsız temp.controller (hassasiyet ±1°C'ye ulaşabilir)
Sensör	1 adet
Bulma yolu	V şeklindeki PCB desteği + dış evrensel armatür + merkezleme ve konumlandırma için lazer ışığı
Genel boyut	L450mmW470mmH670mm
PCB boyutu	En fazla 140mm160mm Min 5mm5mm
BGA boyutu	Maksimum 50 mm50 mm Min 1 mm1 mm
Uygulanabilir PCB kalınlığı	0.3 - 5mm
Montaj doğruluğu	±0,01mm
Makinenin ağırlığı	30KG
Montaj çip ağırlığı	150 g
Çalışma modları	Beş: Yarım otomatik/El/Kaldırma/Kaldırma/Yumuşatma
Kullanım Onarım	Çipler / telefon ana kartı vb.

Başvurular

Cep telefonu tamiri:
- Başlıca olarak işlemciler, bellek yongaları ve grafik yongaları gibi BGA bileşenlerine sahip akıllı telefonların onarımı için kullanılır.
Tüketici Elektronikleri:
- Tablet, dizüstü bilgisayar ve oyun konsolları dahil olmak üzere BGA teknolojisini kullanan diğer tüketici elektroniklerinin onarımında uygulanabilir.
Prototipleme ve Geliştirme:
- BGA paketlerini içeren yeni devre tasarımlarının prototiplenmesi için araştırma ve geliştirme ortamlarında kullanılır.
Kalite Kontrolü:
- Son montajdan önce arızalı bileşenleri yeniden işlemek için kalite güvence süreçlerinde kullanılır.

Avantajlar

Onarım Verimliliğinin Artması:
- Tekrar işleme sürecini hızlandırır, bu da teknisyenlerin birden fazla onarımı hızlı ve verimli bir şekilde yapmalarını sağlar.
Ucuz:
- Tüm panelin değiştirilmesinin yerine pahalı BGA bileşenlerinin onarılmasını sağlayarak cihazların ömrünü uzatır.
Daha Çok Kesinlik:
- Gelişmiş teknoloji yüksek hassasiyetli onarımlara olanak tanır ve komşu bileşenlere zarar verme riskini azaltır.
Esneklik:
- Çok çeşitli BGA boyutları ve türleri için uygundur, bu da farklı onarım görevleri için çok yönlü hale getirir.
Kullanıcı Eğitimi ve Destek:
- Birçok üretici, teknisyenlerin ekipmanları etkili bir şekilde kullanmalarına ve onarım becerilerini geliştirmelerine yardımcı olmak için eğitim ve destek sağlar.